A realização de Circuitos Impressos

A realização de Circuitos
Impressos

 Palestrante
Filipe Edgar Sousa Santos
Estudante de Engenharia de Sistemas e Computadores, frequentando o 3º Ano deste na Universidade da Madeira.

 Objectivo
Apresentar os conceitos básicos das diferentes etapas de fabricação de placas de circuitos impressos, de maneira simplificada, que permitirão aos ouvintes perceber os passos básicos para a construcção de uma placa de circuito impresso com recursso a métodos simples mas eficazes, e serem capazes de as realizar, pelo menos como amadores.

 Conteúdo
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Introdução à importância deste tema;
Descrição dos materiais principais;
Descrição teórica do processo;
Processos de Fabricação.

 Introdução à importância deste tema
Visto este tema ser apresentado para uma plateia de futuros
Engenheiros de Telecomunicações ou de Informática, è particularmente importante para aqueles que ingressam na àrea recentemente possuírem uma visão do processo como um todo, pois sendo este uma das principais bases de todos os avanços tecnológicos que estamos a conseguir no dia de hoje pois a placa de circuitos impresso é aquela que segura rigidamente os componentes e interliga-os, além disso poderem expandir as suas experiências para lá da “breadBoard”.

 Descrição dos materiais principais
Enquanto que a nível industrial, existem várias tecnologias, os amadores têm de se contentar com recurssos por vezes bem modestos.
Para fazer um circuito impresso é necessário partir de:
 Um suporte isolante, papel fenólico, baquelite ou vidro epoxy, revestido por uma ou duas camadas de cobre cuja espessura ronda os 35 microns (0,35 mm).

 Descrição teórica do processo
Para fazer um circuito impresso de simples face, utiliza-se uma placa cobreada apenas numa das superfícies, enquanto que no de dupla face ambas são cobreadas.
No suporte (placa cobreada) vai-se proteger, por todos os meios que vão ser descritos mais à frente, o cobre que deverá