Fabricação de Placa de Circuito Impresso

GERALDO DE SOUZA JUNIOR

FABRICAÇÃO DE PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO

Aracaju - SE
Data de Realização: 19/04/13
GERALDO DE SOUZA JUNIOR

FABRICAÇÃO DE PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO

Relatório apresentado como requisito para o aproveitamento da disciplina Técnicas Digitais I, na turma G1 da Coordenadoria de Eletrônica do Instituto Federal de Ciência e Tecnologia de Sergipe, ministrada pelo professor Waldiney Giacomelli.

Aracaju - SE Data de Realização: 19/04/2013

SUMÁRIO

1. – introdução
Criada após a Segunda Guerra Mundial pelo Dr. Paul Eisner, a placa de circuito impresso fora criada para substituir as ligações das válvulas do rádio por algo menos volumoso.
Atualmente a placa de circuito impresso consiste em uma placa de fenolite, fibra de vidro, ou a base de polímeros que possuem a superfície coberta numa ou duas faces por uma fina película de cobre, prata, ou ligas à base de ouro ou níquel, nas quais são desenhadas trilhas condutoras que representam o circuito onde serão fixados nas ilhas (pads) os componentes eletrônicos.

Figura 1- Ilustra a produção mundial de circuito impresso no ano de 2000.
Na montagem através de furos (TH), os componentes possuem terminais salientes e longos e as placas possuem furos eletricamente conectados às trilhas de cobre (Figura 2).

Figura 2- Montagem TH
Já a montagem em superfície (SMT) os componentes são soldados sobre a superfície da placa, sem a necessidade que a placa seja perfurada (Figura 3).

Figura 3- Tecnologia de montagem SMT.
A fabricação de uma placa de circuito impresso envolve a seleção de componentes, o layout da placa e os processos de fabricação, montagem e teste.
Nos sistemas de confecção industrial de placa por: serigrafia, fotografia, transferência térmica ou desenho direto, é necessário à corrosão da superfície metalizada em solução corrosiva, onde artesanalmente e em baixa escala de produção é