Tecnologia through hole

* DEFINIÇÃO
A tecnologia through-hole ou simplesmente thru-hole, refere-se a um esquema de montagem usado em componentes eletrônicos e que envolve o uso de pinos dos componentes que são inseridos em buracos abertos nas PCBs e soldados a superfícies no lado oposto. Esses componentes são geralmente chamados de componentes PTH (pin through hole). * Layers e vias

A técnica de projeto de circuitos impressos evoluiu consideravelmente nos últimos anos e os circuitos atingiram um elevado grau de complexidade. Como resultado das pequenas dimensões dos SMDs, surgiu a necessidade de se projetar placas com trilhas em camadas intermediárias, além das trilhas normalmente existentes nas faces superior e inferior da placa. Algumas placas chegam a ter trilhas em 16 “camadas”, chamadas de layers. Por exemplo, um circuito com 4 layers significa que a placa de circuito impresso possui trilhas nas faces superior e inferior e também duas camadas metálicas intermediárias, onde igualmente existem trilhas gravadas. Geralmente os layers intermediários são usados para a alimentação elétrica dos componentes; outros projetos usam layers intermediários ligados ao “terra” do circuito, para controle da emissão de ruído eletromagnético, funcionando nesse caso como “plano de terra”.
As trilhas existentes nas diferentes camadas são interligadas através de orifícios cuja superfície interna recebe um revestimento metálico, através de um processo eletroquímico. Estes orifícios metalizados são chamados de vias. Nos projetos que empregam exclusivamente SMDs, as vias servem unicamente como meio de interligação entre layers; se forem usados componentes tradicionais com terminais na forma de fios, os orifícios de vias podem ser usados também para a fixação e soldagem desses terminais.

* As vias em IC (Circuito Integrado) Nos circuitos integrados, as vias são pequenas aberturas na camada do óxido de isolamento, que permite uma ligação condutora entre as diferentes camadas. As vias