SDM - Superficial Monting Device

SDM - “Superficial Monting Device” (Dispositivo de Montagem Superficial)

Tecnologia de montagem superficial (ou SMT, do nome em inglês) é um método de montagem de circuitos eletrônicos nos quais os componentes são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso, permitindo o aproveitamento de ambas as faces.
Os componentes SMD, tem substituído em ampla escala o método de montagem through-hole, nos quais os componentes são posicionados através de terminais introduzidos nos furos da placa de circuito impresso (permitindo o aproveitamento de somente uma face da mesma).
Um componente SMT é geralmente menor do que seu equivalente through-hole, porque possui terminais curtos montados juntamente com o corpo do próprio componente.

FORMATOS DOS TERMINAIS DOS COMPONENTES SMD:
- Contatos Chatos;
- Contatos em matrizes de bolhas de solda (BGAs Ball Grid Array);
Tais CIs não possuem pinos e sim pequenas bolas de solda como terminais que são encaixadas e derretidas em pequenos furos de contatos na placa de circuito impresso. O derretimento das bolas de contatos e conseqüente soldagem do CI na placa é feita num forno lá na fábrica.
- Terminais no corpo do componente
TIPOS DE COMPONENTES SMD
A maioria dos componentes SMD é feita de silício (transistores, diodos, CIs) e soldada no lado das trilhas, ocupando muito menos espaço numa placa de circuito impresso. Graças a estes componentes foi possível a invenção do telefone celular,notebooks, tablets, etc.
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Resistores, capacitores e jumpers SMD
Os resistores têm 1/3 do tamanho dos resistores convencionais. Têm o valor marcado no corpo através de 3 números, sendo o 3° algarismo o número de zeros. Ex: 102 significa 1.000 Ω = 1 K.
Os jumpers (fios) vem com a indicação 000 no corpo.
Os capacitores não vem com valores indicados. Só podemos saber através de