Placa de circuito impresso

Processamento de Materiais para Electrónica (12/13)

Produção e aplicação de PCI rígidos e flexíveis

Departamento de Ciência de Materiais, Faculdade de Ciências e Tecnologia, Universidade Nova de
Lisboa, Campus da Caparica, 2829-516 Caparica - Portugal

Índice
1.
2.
3.
4.
5.

Introdução .................................................. 1
PCI .............................................................. 1
Componentes Through Hole e SMD ............. 1
Soldadura ................................................... 2
Procedimento ............................................. 2
5.1. Desenho das Placas................................. 2
5.2. Criação da PCI para o substrato flexível ... 3
5.3. Criação da PCI para o substrato rígido ..... 3
5.4. Furação e Soldagem dos componentes nas placas.............................................................. 4

6.
7.
8.

Dimensionamento dos componentes .......... 5
Conclusões e Perspetivas ............................ 5
Referências ................................................. 6

1.

Introdução

Com a realização deste trabalho pretende-se dar a conhecer as várias técnicas de processamento de placas de circuito impresso
(PCI), tendo sido processada uma rígida e outra flexível. Sumariamente, o fabrico das placas em questão inclui a impressão, a fotolitografia e a soldadura de componentes through hole e SMD.
Neste sentido, a produção das placas consistiu na criação de um circuito regulador
(substrato rígido) e outro oscilador (substrato flexível). 2.

PCI

Num substrato não condutor, são desenhadas pistas de cobre entre componentes de forma a liga-los eletricamente, ou seja, o substrato confere o suporte mecânico e as interligações dos componentes de um circuito idealizado. O substrato é isolante, tradicionalmente com isolantes de polímero composto por um conjunto de camadas com funções específicas que se podem organizar de forma a criar uma PCI dupla camada ou