Encapsulamento

que, de acordo com o padrão RS-232C, tem uma interface complementar chamada de interface DCE. Exibir meio visual 2.1.5 Encapsulamento HDLC Página 1: Protocolos de encapsulamento WAN Em cada conexão WAN, os dados são encapsulados em quadros antes de cruzar o link de WAN. Para assegurar que o protocolo correto seja utilizado, você precisa configurar o tipo de encapsulamento da Camada 2 apropriado. A opção do protocolo depende da tecnologia WAN e do equipamento de comunicação. Os…

sejam utilizados em diversos sistemas As abordagens mais comuns são: Encapsulamento caixa-branca – aqui, a implementação do componente é diretamente modificada para resolver incompatibilidades. Encapsulamento caixa-cinza – Neste caso, a adaptação é feita por uso de uma biblioteca do componente fornecendo uma linguagem de extensão do componente ou API que possibilite a remoção ou mascaramento de conflitos. Encapsulamento caixa-preta – Caso mais comum, onde não é possível o acesso ao…

Engenharia de Software Engenharia de Componentes 05 de Junho de 2013 Índice Introdução 03 Objetivo 04 História 05 O que é um componente? 06 Processo de ESBC 07 O DBC 08 Adaptação de um componente 09 Encapsulamento/Empacotamento 10 Colagem de Componentes 12 Tecnologia de componentes 13 Conclusão 15 Bibliografia 16 Introdução Engenharia de Software Baseada em componentes é um ramo de Engenharia de Software, com…

saída disponíveis são dados pela tabela abaixo: As figuras abaixo mostram os encapsulamentos mais comuns e suas respectivas pinagens. Observe que o encapsulamento A possui uma aleta com um furo, este furo é utilizado para se fixar com o auxílio de um parafuso o regulador a um dissipador de calor. A aleta do encapsulamento A está eletricamente ligada ao pino 2 do circuito integrado, sendo assim, requer-se…

|NÃO |SIM | • O que é encapsulamento ? O chip de memória é um circuito elétrico integrado em uma minúscula fatia de silício contendo impurezas. É um pouco mais espesso que uma folha de papel e é muito delicado, não podendo suportar exposição ao ar. Portanto, o que é denominado “chip de memória”, é o encapsulamento, ou seja, o invólucro protetor do circuito, que é feito de material plástico ou resina epóxi. A memória

comando. Em geral, esse valor é de 1 ou 2 ciclos de clock e é acompanhado da letra T. No nosso exemplo esse valor é de 1 ciclo. ENCAPSULAMENTO DE MEMÓRIAS Encapsulamento é o nome que se dá ao formato físico dos chips. Entre os tipos de encapsulamento mais usados pela indústria da tecnologia temos: DIP (Dual In-line Package): um dos primeiros tipos de encapsulamento usados em memórias, sendo especialmente popular nas épocas dos computadores XT e 286. Como possui terminais de…

daquela época (Pentium) podiam acessar 64 bits por vez, mas cada pente de memória EDO trabalhava apenas com 32 bits. No caso de processadores 486, esse acesso era feito a 32 bits e assim um único pente poderia ser usado. Memórias EDO usavam o encapsulamento SIMM-72, visto em um tópico mais à frente. Memória SDRAM À medida em que a velocidade dos processadores aumenta, é necessário aumentar também o desempenho da memória RAM do computador, mas isso não é tão simples. Um solução foi…

Lages como requisito parcial para aprovação da unidade Curricular de Programação web III. Professor: Leonardo Guzatti Dengo Lages- SC 2011 Sumário Introdução 4 PHP ORIENTADO A OBJETO 5 Herança 6 Polimorfismo 6 Atributo 7 Encapsulamento 8 Abstração 8 Conclusão 9 Referencias bibliográficas 10 Introdução A Programação Orientada ao Objeto (Object-Oriented Programming) foi concebida há muito tempo atrás (no inicio da década de 70), a sua origem vem da…

Correspondência com o mundo real.  Modularidade dos Componentes.  Objetos com finalidade própria.  Permite a combinação destes objetos.  Baixa dependência externa.  Alta coesão interna.  Fácil ampliação do objeto.  Permite reuso dos objetos.  Encapsulamento. 3.2 OBJETOS Um objeto computacional é a simplificação de um objeto do mundo real, tal como um objeto real, o objeto computacional possui suas características, comportamentos e pode inclusive interagir com outros…

1­DIP(Dual In­Line Package) Pacote duplo em linha, fabricado e inserido em uma só plaqueta de silício, é encapsulado de forma com que as conexões externas sejam feitas por fios paralelos e pastilhas perpendiculares.É o encapsulamento padrão, e um dos primeiros usados em memorias.Sua principal característica são as duas fileiras de pinos nos lados. 2.7.2­TSOP (Thin Small Outline Package) Pacote com Estrutura Pequena e Fina . Com menor…