TRABALHO DE PROTOCOLO DE REDES PPP

que os pacotes são entregues em ordem. Estas características são desejadas para que o PPP proporcione uma solução comum para a conexão de uma grande variedade de hosts e roteadores. O PPP é composto basicamente de três partes, sendo que a interação entre elas obedece a um diagrama de fases: 1. Encapsulamento de datagramas 2. Link Control Protocol( LCP ) 3. Network Control Protocols( NCPs ) O encapsulamento do PPP provê multiplexação de diferentes protocolos da camada de rede simultaneamente através do mesmo link. Este encapsulamento foi cuidadosamente projetado para manter compatibilidade com os suportes de hardware mais utilizados. Somente 8 octetos adicionais são necessários para formar o encapsulamento do PPP se o compararmos ao encapsulamento padrão do frame HDLC. Em ocasiões em que a largura de banda é crítica o encapsulamento e o frame podem ser encurtados para 2 ou 4 octetos. Para suportar implementações de alta velocidade, o encapsulamento padrão usa somente campos simples, desta forma o exame do campo para a demultiplexação se torna mais rápida. O Link Control Protocol (LCP) é usado para automaticamente concordar sobre as opções de formato de encapsulamento, lidar com variações nos limites de tamanho dos pacotes, detectar loops infinitos, detectar erros de configuração, iniciar e terminar a conexão. Opcionalmente, o LCP pode prover facilidades de autenticação de identificação e determinação de quando o link está funcionando…

Técnicas e Sistemas Digitais 1 • Histórico sobre a evolução microeletrônica • Circuitos Integrados • Tipos de encapsulamento dos circuitos integrados Histórico sobre a evolução microeletrônica A microeletrônica apresenta uma história longa num período muito curto. Como fatos históricos mais marcantes temos o descobrimento do efeito transistor em 1947 na Bell Labs e o desenvolvimento do processo planar para a fabricação de CI´s (circuitos integrados) em 1959…

| • O que é encapsulamento ? O chip de memória é um circuito elétrico integrado em uma minúscula fatia de silício contendo impurezas. É um pouco mais espesso que uma folha de papel e é muito delicado, não podendo suportar exposição ao ar. Portanto, o que é denominado “chip de memória”, é o encapsulamento, ou seja, o invólucro protetor do circuito, que é feito de material plástico ou resina epóxi. A memória está lá dentro e se liga ao mundo exterior por fios metálicos que saem do…

gelatina são as mais utilizadas pelas indústrias farmacêuticas, assim como pelas farmácias magistrais pelo fato do preenchimento poder ser manual, com auxílio de pequenos encapsuladores manuais, ou encapsuladores semiautomáticos, ou ainda, com máquinas totalmente automatizadas. Já as cápsulas moles exigem uma etapa de soldagem das duas metades das unidades o que dificulta seu uso em manipulação e em pequenos laboratórios. Como já foi dito, as cápsulas contém o princípio ativo ou os…

insere-se um circuito integrado (CI) digital. A maioria dos CI's já são padronizados, e os mais comuns estão listados acima. Os mais simples utilizam a tecnologia de Integração em Pequena Escala (SSI - Small Scale Integration). -Encapsulamento O encapsulamento é o invólucro protetor de um circuito integrado. O invólucro possui terminais de metal ou "pinos", os quais são resistentes o suficiente para conectar elétrica e mecanicamente o frágil microchip de silício a uma placa de…

estado sólido em laptops); Cartões de memória para videogames; Cartões XD e SD; Tipos de encapsulamento O encapsulamento corresponde ao artefacto que dá forma física aos chips de memória. Eis uma breve descrição dos tipos de encapsulamento mais utilizados pela indústria: DIP (Dual In-line Package): um dos primeiros tipos de encapsulamento usados em memórias, sendo especialmente popular nas épocas dos computadores XT e 286. Como possui terminais de contacto – “perninhas” – de…

Bridge): este é responsável pelo controle de dispositivos de entrada e saída, como as interfaces IDE ou SATA. Placas - mãe que possuem som onboard, podem incluir o controle desse dispositivo também na ponte sul.; 3-Ponte Norte (North Bridge): este chip faz um trabalho "mais pesado" e, por isso, geralmente requer um dissipador de calor para não esquentar muito. Cabe a ponte norte as tarefas de controle do FSB (front side bus - velocidade na qual o processador se comunica com a memória e…

pequenas dimensões. • Muito robustos a choques mecânicos e vibração. • Baixo custo de armazenagem e transporte • Não necessita furação ou metalização de ilhas para os componentes. • Possibilita componentes com baixo custo de produção. 8 Desvantagens • Aumenta a complexidade do projeto do layout da placa de circuito impresso • Devido a alta densidade dos encapsulamentos leva a problema de dissipação térmica • Falta de padronização dos componentes. • Falta de legenda clara nos…

Descrição do caso, identificação e análise das perdas e propostas de melhoria  Processo de vinificação - Moagem da uva; - Fermentação; - Separação de resíduos; - Tempo de maturação; - Engarrafamento; - Comercialização  Moagem Processos paralelos a vinificação - Estocagem de garrafas e demais insumos  Linha de engarrafamento - Transporte das garrafas para o inicio da linha é feito com auxilio da empilhadeira e a lavagem é manual. As etapas seguintes são automatizadas. …

complexo capaz de detectar e corrigir erros de bits. Tipos de encapsulamento de memória O encapsulamento correspondente ao artefato que dá forma física aos chips de memória. Eis uma breve descrição dos tipos de encapsulamento mais utilizados pela indústria: - DIP (Dual In-line Package): um dos primeiros tipos de encapsulamento usados em memórias, sendo especialmente popular nas épocas dos computadores XT e 286. Como possui terminais de contato - "perninhas" - de grande espessura,…