criação da placa mae

Projetando a placa
Antes de cogitar a aquisição de materiais, uma fabricante precisa projetar a placa nos mínimos detalhes. Esse processo começa pela escolha de uma plataforma (AMD ou Intel), passando pela definição do mercado-alvo (baixo, médio ou alto desempenho) até chegar à lista de componentes necessários.
Entretanto, antes de qualquer coisa, uma fabricante precisa ter uma referência. A Gigabyte trabalha com a construção de placas-modelos. Segundo reportagem da revista PCPlus, a companhia atua em conjunto com a Intel. Portanto, outras marcas devem aguardar até que o componente-padrão seja exibido pela fabricante do processador e do chipset.
A base da placa
Primeiramente, uma placa precisa ter uma base sólida onde serão adicionados os demais itens. Essa etapa, toda realizada por máquinas, exige múltiplas fibras de vidro, as quais serão agrupadas para formar uma folha resistente desse material. Uma vez feito isso, resina epóxi (um plástico) é aplicada sobre o material.
Em seguida, a placa ainda não identificada vai para o forno para que a resina grude na folha de fibra de vidro. Aqui, obtemos um material chamado prepreg. Agora, basta agrupar diversas folhas de prepreg para formar uma folha laminada com a espessura desejada. Por fim, cobre é aplicado nos dois lados do laminado para que a resina seja fixada.
Aqui acaba a primeira etapa. A junção de múltiplas camadas dessas folhas laminadas resulta na construção da placa — que será usada para o circuito impresso —, a qual tem aproximadamente 1,6 mm. A fibra de vidro utilizada na construção da placa-mãe é rígida o suficiente para oferecer resistência e suporte para outras peças. O cobre adicionado garante a condutividade elétrica adequada e mantém os componentes em temperaturas aceitáveis.
Circuito impresso
Uma vez construída a placa-base, as máquinas são programadas para inserir o circuito ela. Um material foto-resistivo é adicionado aos dois lados da placa banhada em cobre. O desenho do circuito é