introdução a cm
1° Estágio
1. Porquê os materiais ligados covalentemente são, em geral, menos densos do que aqueles ligados por meio de ligação iônica ou metálica?
2. Calcule os percentuais de caráter iônico das ligações interatômicas nos compostos: TiO2 e CsCl, .
3. Porque o HF possui temperatura de ebulição mais elevada do que o HCl, apesar do HF ter um peso molecular inferior?
4. Cite as principais características e tipos de ligações apresentadas pelas seguintes classes de materiais, dando um exemplo para cada uma delas: Metais; Cerâmicos;
Polímeros; Compósitos; Semicondutores; Biomateriais (Mat. Biocompatíveis))
5. Cite de forma resumida as principais diferenças entre ligação iônica, covalente e metálica. 6. Considerando a seguinte afirmação correta “quantos mais próximos os átomos maior a força de atração entre eles “, explique então porque estes não se chocam.
7. O que determina a distância de equilíbrio entre dois átomos?
8. Qual o tipo de ligação você esperaria que se formasse para os seguintes compostos: Bronze (liga de Cu e Sn), GaSb, Al2O3 e nylon.
9. Discuta as afirmações - “Quanto maior a diferença entre as eletronegatividades dos átomos envolvidos, mais covalente é a ligação”.
10. Forneça as configurações eletrônicas para os seguintes íons: Fe2+; Fe3+; Cu+; Ba2+;
Br2-.
11. O que todos os elementos no Grupo VIIA têm em comum?
12. Explique porque geralmente materiais covalentes são menos densos que materiais metálicos e iônicos.
13. Calcule o percentual de caracter iônico presente na ligação dos seguintes compostos: TiO2, CsCl e InSb.
14. Por que em geral os metais apresentam alta condutividade térmica e elétrica?
15. Como a energia e força de ligações estão relacionadas?
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Que tipo de informações podem ser obtidas do gráfico energia de ligação em função da distância interatômica?
O que acontece com o mínimo de potencial com o aumento da temperatura? Quais as conseqüências disso nas propriedades