Desenvolvimento de uma liga de soldagem livre de chumbo

Resumo
A grande competitividade, a busca pela menor agressão ao meio ambiente e o mercado aquecido no setor metalúrgico nos forçam a cada vez mais buscar produtos de qualidade. Sabe-se também que hoje em dia existem tendências de leis e diretrizes que restringem o uso e aplicação de certas substâncias perigosas utilizadas em processos de fabricação de componentes em geral. Como exemplo podem-se citar produtos contendo cádmio, mercúrio, cromo hexavalente, bifenilos polibromatos, éteres difenil-polibromato e chumbo [2].
Nesse sentido, a União Européia trabalhando na vanguarda da defesa do meio ambiente, estabeleceu restrição na utilização de certas substâncias perigosas - como chumbo, mercúrio, cádmio, cromo hexavalente entre outors - em equipamentos elétricos e eletrônicos.

Assim, considerando as restrições estabelecidas, apresento um trabalho que tem por objetivo estudar, avaliar e comparar a microestrutura e os comportamentos de uma liga alternativa de soldagem que seja livre de chumbo e à base de estanho - liga esta que apresenta a composição binária: Sn-2,8%Cu - viabilizando o uso de uma matéria-prima com menor impacto ambiental, assegurando-se que as características do produto final sejam próximas àquelas apresentadas pelas clássicas ligas Sn-Pb que até então têm sido aplicadas nos mais diferentes tipos de componentes eletrônicos, tubos d'água, latas de alimentos e componentes automotivos.

Palavras-chave: chumbo, soldas livre de chumbo, solidificação rápida, ligas Sn-Pu, ligas Sn-Cu.

Introdução
A grande competitividade, a busca pela menor agressão ao meio ambiente e o mercado aquecido no setor metalúrgico nos forçam a cada vez mais buscar produtos de qualidade, agregando consideráveis reduções de impacto ambiental e de custos no processo de produção. Para atingir metas em uma empresa, através da pesquisa e desenvolvimento tecnológico, buscamos materiais alternativos que sejam menos nocivos, apresentem menor custo de produção e/ou tenham maior