Fabricação De Ci

que é(Definições)? 5 3. Família Lógica dos Circuitos Integrados Digitais 5 3.1. Família Lógica TTL 6 3.2. Família Lógica MOS 8 3.3. Família Lógica CMOS 9 4. Tecnologia de Fabricação de Circuitos Integrados Digitais 10 4.1. As principais Tecnologias de fabrico de um Circuito Digital são: 10 4.2. Etapas de Fabricação de Circuitos Integrados Digitais 10 4.3. A preparação da Lâmina de Silício 10 4.4. A oxidação 11 4.5. A difusão 11 4.6. A implantação de íons 12 4.7. A deposição por Vapor

CMOS e TTL. Sabe-se que existem CI’s diferentes, que realizam a mesma função. Por exemplo, o CI 74HC08 e o 74LS08 possuem a função em comum de atuar como uma porta lógica AND. Entretanto, existem diferenças entre esses CI’s pois os fabricantes são diferentes. Esse fato gera um comportamento diferente em cada CI para a realização dessa função em comum, e nessa prática será analisado o comportamento de cada CI quando submetidos em diferentes situações. Para tanto, será utilizado CI’s NAND…

alimentos dos Estados Unidos da América e a segunda maior do mundo. Com atuação em destaque em mais de 160 países é a empresa número um no quesito fabricação de biscoitos, com receita aproximada de U$S 50 bilhões, possuindo onze marcas com valor de mercado superior a U$S 1 bilhão cada. No mercado brasileiro, ocupa a sexta posição nacional em fabricação de alimentos, englobando oito categorias de produtos: balas, bebidas em pó, biscoitos, chocolates, gomas de mascar, queijos,…

circuitos MSI: multiplexadores e decodificadores; • Prática de adaptação de projeto com circuitos disponíveis. 3. MATERIAIS E MÉTODO Os materiais utilizados foram: Kit de Eletrônica Digital modelo XD101 de fabricação da Exsto; 1 CI 74LS151 (1 multiplexador 8:1); 1 CI 74LS154 (1 decodificador 4x16); 1 CI 74LS10 (3 portas NAND de três entradas). A prática realizada em laboratório ocorreu da seguinte maneira: ETAPA 1: Implementação com Multiplexador a) Projeto de circuito digital…

ENGENHARIA ELETRÔNICA Ponta Grossa, PR 2014 SUMÁRIO Engenharia Eletrônica 4 Definição 4 Relação entre a engenharia eletrônica e elétrica 4 Principais diferenças 4 Escala de trabalho 5 História da eletrônica 5 O Vácuo na Fabricação de Válvulas 8 Ilustração da Válvula Termoiônica 1907 - 1935 9 Um Carioca por traz da evolução da válvula termiônica 10 Considerações sobre o desenvolvimento do catodo 11 Considerações sobre o desenvolvimento da válvula termiônica…

X e j unidades de Y: 4.1 Cj(0,50) = 100,00 Ci (5,0) = 150,00 Ci,j(5,50) = 240,00 há economia de escopo (mais barato produzir X e Y junto) Não há economia de escala em Y e nem em X Cj(0,100) = 210,00 Ci (10,0) = 320,00 Cij (10, 100) = 500,00há economia de escopo(mais barato produzir X e Y junto). 4.2 Ci (100,0) = 55,00 Cj (0,600) = 220,00 Ci,j (100,600) = 245,00 há economia de escopo (mais…

econômica para determinação das quantidades de produção tem por finalidade obter o menor custo final para cada item. Devido à necessidade prática de produzir quantidades frequentemente maiores do que aquelas exigidas de imediato pelas ordens de fabricação em andamento, a fim de reduzir os custos de preparação do equipamento, como, por exemplo, a troca de ferramentas, os custos de movimentação de materiaise as despesas de natureza administrativa, a empresa aumenta forçosamente o seu estoque. Ora

ECONÔMICOS DE COMPRA E FABRICAÇÃO LOTE ECONÔMICO DE COMPRA Quando já temos algum estoque e aumentamos a quantidade a ser comprada, aumentamos o estoque médio de nossa empresa, e isso propicia, também o aumento de custos de manutenção de armazenagem, juros, obsolescência, deterioração e outros (CA, CC, i). Por outro lado, aumentando-se as quantidades dos lotes de compra, diminuem-se os custos de pedido de compra, o custo por unidade comprada, de mão-de-obra e manuseio (Cp,CI).…

CONCLUSÕES----------------------------------------------------------------------------------16 REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS----------------------------------------------------------------16 INTRODUÇÃO A fundição pode ser definida como o processo de fabricação de peças metálicas que consiste em fundir um metal e derramá-lo sobre uma cavidade chamada molde que dará ao metal fundido sua forma final após sua solidificação. Os processos de fundição podem ser classificados como…

Figura 1.2 – Circuito Integrado da década de setenta. 1.1 ESCALA DE INTEGRAÇÃO E NANOTECNOLOGIA. Devido ao avanço da eletrônica, na década de oitenta foram desenvolvidas exponencialmente novas tecnologias para dopagem dos semicondutores e a fabricação seriada em alta velocidade. O grande salto se deu quando se desenvolveu a técnica de micro gravidade para purificação do semicondutor, neste caso o silício deve estar, em estado líquido, em alta temperatura. Depois de cristalizado e purificado,