PROCESSOS DE FABRICAÇÃO DE CI

PROCESSOS DE FABRICAÇÃO DE CI 1.1 INTRODUÇÃO Embora o Germânio e o Arseneto de Gálio sejam também utilizados na fabricação de dispositivos semicondutores, o Silício é ainda o material mais popular e assim deverá permanecer por algum tempo. As propriedades físicas do Silício o tornam adequado para a fabricação de dispositivos ativos com boas características elétricas. Além disto, o Silício pode ser facilmente oxidado para formar excelentes camadas de isolação (vidro). Este isolante é usado para fazer capacitores e dispositivos controlados por efeito de campo, podendo também atuar como máscara contra impurezas que poderiam difundir-se no silício de alta pureza. Estas características do Silício o tornam adequado a fabricação de Circuitos Integrados, em que elementos ativos e passivos são construídos juntos e em um mesmo substrato, e ao mesmo tempo, sendo interconectados para formar o circuito completo [Sedra 91]. 1.2 PROCESSAMENTO DO WAFER A indústria moderna de semicondutores utiliza como matéria prima, em sua maioria, o "Wafer" ou disco de silício, que varia de 75mm a 150mm de diâmetro e menos de 1mm de espessura (usualmente 200μm). Os wafers são cortados a partir de tarugos de cristal de silício, retirados de um cadinho com silício policristalino puro. Este processo, como mostrado na Figura 1.1, é conhecido como método de "Czochralsky", que é o método mais popular de produção de cristal de silício. Quantidades controladas de impurezas são…

conectadas entre si. TÉCNICA DE FABRICAÇÃO DE CIRCUITOS INTEGRADOS MONOLÍTICOS Como mencionado anteriormente os circuitos integrados monolíticos são aqueles em que todos os componentes do circuito são fabricados simultaneamente em um único cristal de silício com menos de 1mm2 de área. O processo usado atualmente para a fabricação de CI (circuito integrado), é baseado na técnica de difusão do silício, que foi desenvolvida para a fabricação de transistores de silício. Inicialmente o…

......................................................... 12 REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS ............................................................... 13 3 1 INTRODUÇÃO O trabalho a seguir, é parte integrante do projeto de desenvolvimento de um moinho picador de garrafas PET. Assim, estão apresentadas as etapas para a fabricação de um dos sub sistemas deste projeto, que consiste na montagem e fabricação da carcaça de acondicionamento do rotor, do conjunto alimentador de…

ENCAPSULAMENTO DE CI´S E TECNICAS ADEQUADAS PARA SUA SOLDAGEM. Organic Pin Grid Array (OPGA) A Organic Pin Grid Array (OPGA) é um tipo de encapsulamento para CIs e, particularmente para UCPs, onde o die é conectado a uma placa feita de plástico orgânico, a qual é perfurada por uma matriz de pinos que faz as conexões necessárias com o soquete da UCP.Um tipo popular de UCP a empregar a OPGA é o Athlon XP da AMD. Ceramic Pin Grid Array Um Ceramic Pin Grid Array ou CPGA, é um tipo…

de 2014. 6 - Custo total de fabricação: R$ 14,78 Custos diretos: R$ 14,78 Custos Indiretos:R$ 00,00 Materiais: R$ 1,18 Mão de obra:R$ 12,00 Gastos Gerais de Fabricação: R$ 1,60 7- B 8 - A 9 – Aluguel, taxa de condomínio e mensalidade do provedor da Internet. 10 - São custos que variam com o nível de produção, mas têm uma parcela fixa que existe mesmo que não haja produção. 11 - DV IF DV IF DV IF IF IF IF IF IF IF IF IF 12 – B 13 – C 14 –XRT:…

CH3(CH2)14COOH | Esteárico | CH3(CH2)16COOH | Oléico | cis-octadeceno-9-óico | Linoléico | cis, cis-octadecadieno-9,12-óico | Linolênico | cis, cis, cis-octadecatrieno-9,12,15-óico | Benzóico | (C6H5)COOH | Fenilacético | (C6H5)CH2COOH | Ftálico | o-(C6H5)(COOH)2 | Isoftálico | m-(C6H5)(COOH)2 | Tereftálico | p-(C6H5)(COOH)2 | Salicílico | o-(C6H4)(OH)(COOH) | Antranílico | o-(C6H4)(NH2)(COOH) | Oxálico | HOOC-COOH | Malônico |…

ENCARGOS – MO DA PRODUÇÃO..................................15.000,00 (CD / VARIÁVEL) SALARIOS E ENCARGOS – MO DA ADMINISTRAÇÃO.........................10.000,00 (DESP / FIXA) MANUTENÇÃO DE EQUIPAMENTOS DA PRODUÇÃO..........................12.000,00 (CI / FIXO) DEPRECIAÇÃO DE MAQUINAS DA PRODUÇÃO..................................11.000,00 (CI / FIXO) DEPRECIAÇÃO DE EQUIPAMENTOS DA ADMINISTRAÇÃO....................4.000,00 (DESP / FIXA) SEGUROS INCORRIDOS NA ÁREA…

Nomenclatura oficial IUPAC: ácido + prefixo + infixo + óico Alguns exemplos importantes: Praticamente todos os ácidos carboxílicos possuem nomes vulgares. É enorme a quantidade de ácidos que são mais conhecidos por seus nomes vulgares do que pelo oficial (muitos destes ácidos são diácidos, triácidos ou compostos mistos, como os hidroxi-ácidos). Veja alguns deles: Ácido Fórmula molecular Fórmico HCOOH Acético CH3COOH Propiônico CH3CH2COOH Butírico…

Cprep = n x Cp Então, n - n vezes que compra é efetuada por ano D – demanda ou consumo anual constante Q – tamanho lote de compras ou fabricação Cp – custo unitário do pedido ou custo de aquisição Cob = D x Cp Q Em = Q ou D 2 2n Professor Marcos Figueiredo Em – estoque médio Página 1 UNILASALLE IMPORTANTE: O Custo de obtenção ou aquisição representa o somatório dos custos necessários à aquisição dos materiais, excetuando-se o custo do material propriamente dito, tais como:…

Tabela 4.67 - Prefixos utilizados no S.I. Tabela 4.68 - Alterações das descrições dos dígitos da estrutura da codificação Tabela 4.69 - Resumo do S.C.C. atual em relação ao S.C.C. proposto 79 81 90 XVI GLOSSÁRIO Grupo: É a combinação do conjunto de operários, máquinas e/ou outras facilidades, arranjadas numa área reservada e projetada para completar um conjunto específico ou espectro de peças de diversos produtos. Os operários num grupo compartilham uma série comum de objetivos…