Encapsulamento

escolhido para o desenvolvimento da placa, devem-se criar os encapsulamentos necessários para a PCI. OBS: O Ares do Proteus possui estes encapsulamentos já criados com as seguintes descrições. Package Descrição PIN Ilha p/ conexão DIL08 CI 8 pinos ELEC-RAD10 Capacitor 10uF RES40 Resistor LED LED Para inserir estes componentes basta clicar nos itens destacados em vermelho abaixo e descrever o seu nome e seu encapsulamento conforme a tabela acima.

Técnicas e Sistemas Digitais 1 • Histórico sobre a evolução microeletrônica • Circuitos Integrados • Tipos de encapsulamento dos circuitos integrados Histórico sobre a evolução microeletrônica A microeletrônica apresenta uma história longa num período muito curto. Como fatos históricos mais marcantes temos o descobrimento do efeito transistor em 1947 na Bell Labs e o desenvolvimento do processo planar para a fabricação de CI´s (circuitos integrados) em 1959…

diagrama de fases. 1. Encapsulamento de datagramas 2. Link Control Protocol( LCP ) 3. Network Control Protocols( NCPs ) ENCAPSULAMENTO DE DATAGRAMAS DO PPP Esse encapsulamento de datagramas provê multiplexação de diferentes protocolos da camada de rede simultaneamente através do mesmo link. Sendo cuidadosamente projetado para manter compatibilidade com os suportes de hardware mais comumente utilizados. Somente oito octetos adicionais são necessários para formar o encapsulamento do…

outra. Encapsulamento Ocultamento de informações - Separa os aspectos externos de um objeto, que são acessíveis a outros objetos, dos detalhes internos da implementação, que são escondidos em outros objetos. Para Booch (2007) - Encapsulamento é o processo de compartimentar os elementos de uma abstração que constitui sua estrutura e comportamento; encapsulamento serve para separar a interface contratual de uma abstração e sua implementação. Podemos concluir que abstração e…

Professor Edson Angoti Júnior Orientação a Objeto 1. (encapsulamento) O que será impresso depois da execução do método main abaixo: class Operacoes { int a, b; int operacao1() { return 2 * a + 2 * b; } int operacao2() { return a * b; } public static void main(String[] args) { Operacoes obj = new Operacoes(); obj.a = 10; obj.b = 20; System.out.println(obj.operacao1()); System.out.println(obj.operacao2()); } } 2. (encapsulamento) Crie uma classe chamada Pessoa…

Cache : -L1 : 128 KB (Code) , 128 KB (Data) - L2 : 1024 KB - L3 : 6 MB - TDP : 84 Watts - Encapsulamento / Pacote : 37.5mm x 37.5mm - Cores (Nucleos) : 4 - Imagem : * Intel Core i7 - 4790S : - Socket : FCLGA1150 - Frequência : 4 GHz - Clock / Velocidade do Relógio : 3.2 GHz - Memória Suportada : 32 GB - Cache : - L1 : 256 KB - L2 : 1024 KB - L3 : 8 MB - TDP : 65 Watts - Encapsulamento / Pacote : 37.5mm x 37.5mm - Cores (Nucleos) : 4 - Imagem : * Intel…

transistores para implementar o sistema. MATERIAIS SEMICONDUTORES Encapsulamento Integrados de Circuitos O encapsulamento é o invólucro protetor de um circuito integrado. O invólucro possui terminais de metal ou “pinos”, os quais são resistentes o suficiente para conectar elétrica e mecanicamente microchip de silício a um aplaca de circuito impresso. MATERIAIS SEMICONDUTORES Evolução dos encapsulamentos para Chips • 1970’s: Through Hole • 1980’s:…

Modelo OSI – ENCAPSULAMENTO • Objetivo – Host Origem deseja enviar dados ao Host Destino. Origem APLICAÇÃO APRESENTAÇÃO SESSÃO TRANSPORTE REDE ENLACE FÍSICA Dados Destino APLICAÇÃO APRESENTAÇÃO SESSÃO TRANSPORTE REDE ENLACE FÍSICA Cyro Ciolfi Modelo OSI – ENCAPSULAMENTO Origem APLICAÇÃO APRESENTAÇÃO SESSÃO TRANSPORTE REDE ENLACE FÍSICA A Dados Destino APLICAÇÃO APRESENTAÇÃO SESSÃO TRANSPORTE REDE ENLACE FÍSICA Cyro Ciolfi Modelo OSI – ENCAPSULAMENTO Origem …

para implementar o sistema. MATERIAIS SEMICONDUTORES Encapsulamento Integrados de Circuitos O encapsulamento é o invólucro protetor de um circuito integrado. O invólucro possui terminais de metal ou “pinos”, os quais são resistentes o suficiente para conectar elétrica e mecanicamente microchip de silício a um aplaca de circuito impresso. MATERIAIS SEMICONDUTORES Evolução dos encapsulamentos para Chips • 1970’s: Through Hole •…

IEEE 802.1Q ou DOT1Q - utilizado em switches não-Cisco - encapsulamento padrão IEEE - ISL e DOT1Q não são compatíveis - 802.1Q suporta 4096 VLANs, contra as 1000 VLANs do ISL - Dot1q não faz tagging na VLAN nativa, ou, VLAN 1 - overhead de somente 4 bytes, então o tamanho máximo de um frame 802.1q é de 1522 bytes (1518+4) - 802.1q insere um campo de 4 bytes entre os campos endereço de origem e type/lenght - frame original é alterado. ISL não altera o frame porque encapsula ! -…