Encapsulamento

Fig3 VI- Módulo das Memórias Entende-se por módulo ou, ainda, pente, uma pequena placa onde são instalados os encapsulamentos de memória. Essa placa é encaixada na placa-mãe por meio de encaixes (slots) específicos para isso. Eis uma breve descrição dos tipos mais comuns de módulos: SIPP (Single In-Line Pins Package): é um dos primeiros tipos de módulos, formato por chips com encapsulamento DIP. Em geral, esses módulos eram soldados na placa-mãe SIMM (Single In-Line Memory Module):…

pequenas diferenças na passagem do feixe de luz, entre outros. Por esse motivo, os wafers passam por testes que apontam com qual frequência cada chip pode utilizar. Apenas depois disso é que o wafer é cortado e os chips passam para a fase de encapsulamento. Esses testes também apontam quais chips deverão ser descartados por não terem condições de uso. Miniaturalização A indústria conseguiu elevar a capacidade dos processadores ao longo do tempo sem que, para tanto, tivesse que…

HERANÇA.................................................................................................................4 5 POLIMORFISMO.......................................................................................................5 6 ENCAPSULAMENTO................................................................................................5 CONSTRUTOR............................................................................................................6 8…

controle do fluxo de dados e provê a verificação de erros e a recuperação de dados entre os dispositivos.  Camada 3: rede – Define e gerencia o endereçamento lógico da rede.  Camada 2: enlace de dados – Acomoda os pacotes em quadros através de encapsulamento. Detecta erros, porém não os corrige.  Camada 1: físico - esta é a camada do hardware real. Ele define as características físicas da rede, como as conexões, níveis de voltagem e sincronismo. CAMADAS DO MODELO OSI …

permitiu o surgimento das famílias de componentes digitais, com características próprias. Atualmente, podemos encontrar CI’s das famílias TTL e C-MOS. 2- ENCAPSULAMENTO O CI ou chip é encapsulado em uma embalagem de plástico ou de cerâmica, a partir da qual saem os pinos para a conexão do CI com outros dispositivos. O tipo mais comum de encapsulamento é o “dual-in-line package” (DIP). A numeração dos pinos é feita no sentido anti-horário, a partir de 1, quando vistos de cima. A…

....... 12 herança ........................................................................................................ 13 herança ........................................................................................................ 15 encapsulamento .................................................................................... 15 Os métodos Gets e Sets ........................................................................ 17 3.4.1 3.4.2 3.5 POLIMORFISMO ....................

criar e comer sob o ponto de vista do veterinário. Figura 1- Abstração 1.2. Encapsulamento Princípio usado no desenvolvimento de uma estrutura global de programa, que estabelece que cada componente do programa deve conter uma única decisão de projeto. A interface para cada módulo é definida de forma a revelar o menos possível sobre seu funcionamento interno (Oxford, 1986). O objetivo do encapsulamento (ocultamento de informações) é restringir o escopo ou visibilidade da…

processador possa ser inserido no soquete de apenas uma maneira. O encapsulamento PGA é usado pelo processador Intel Xeon™, o qual tem 603 pinos. LGA sigla para Land Grid Array, esse é um padrão recente da Intel. Tem alguma semelhança com os padrões PGA, tendo como principal diferença o fato de que os processadores não utilizam pinos de contato em sua parte inferior, mas sim pontos metálicos.Esses processadores utilizam o encapsulamento BGA (Ball Grid Array), ou seja, os processadores…

alcançou seus limites. Em 1982 aparece o 80286 com 134,000 transistores, 16 bits de bus externo e interno, encapsulamento (PLCC 68 terminais ),sistema operacional DOS 4.0. Foi um belo avanço sua velocidade chegou à 25mhz e o direcionamento de RAM pulou de 1mb para incríveis 16mb de RAM. No ano de 1985 cria-se o 386 com 275,000 transístores, bus interno e externo de 32bits, encapsulamento PGA132 terminais, sistema operacional Dos 5.0 e Windows 3.1. Essa geração conhecida como 3ª,…

PROGRAMAÇÃO ORIENTADA A OBJETOS 1. INTRODUÇÃO 1.1 UM BREVE HISTÓRICO DE LINGUAGENS DE PROGRAMAÇÃO 1.2 PROGRAMAÇÃO ORIENTADA A OBJETOS 2. CLASSE 2.1 ATRIBUTOS 2.2 MÉTODOS 3. OBJETOS 4. MENSAGENS 5. ENCAPSULAMENTO 6. HERANÇA 7. POLIMORFISMO 7.1 Definição: 7.2 Tipos Clássicos de Polimorfismo: 8. LATE BINDING 8.1 Definição 8.2 Tipos 8.3 Ligação Precoce e Tardia (O. O.) 8.3.1 Dynamic Typing E Dynamic Binding - O.O. 8.4 Conclusões 9. BIBLIOGRAFIA 1 1 2 5 6 6 7 11 12 14 20 20 23 23 23 24…