Micro Usinagem

CNC – Micro Usinagem em CNC
Dimensões Abaixo de 1mm
Bruno Cordeiro
Igor Oliveira de Bem
John Romano
Maéli Shoenwald
Rui Carvalho

Principais métodos utilizados para fabricação de peças pequenas

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Photolithography
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Fotolitografia, fabricação de circuitos integrados.

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O layout do circuito é desenhado, fotografado e reduzido a um

negativo

com

o

tamanho

final

desejado

(fotomáscara).
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Depois, a luz passa através da fotomáscara sobre uma lâmina de material semicondutor revestida com um

material fotorresistente, o material fotorresistente não atingido pela luz é retirado.

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Photolithography


Por fim, o material semicondutor é exposto a uma solução química, criando o molde do circuito desejado na superfície da lâmina.

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Etching
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Processo químico que utiliza ácido para remover partes desprotegidas de uma superfície de metal para criar um formato, relevo na peça.

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Laser Ablation


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A remoção a laser é o processo de remoção de material de uma superfície sólida por irradiação com um feixe de laser. Em baixo fluxo de laser, o material é aquecido pela energia do laser absorvida e evapora ou sublima.

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Desvantagens desses métodos
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Alto custo;

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Instalações especiais;

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Processos lentos;

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Limitações de formatos e processos;

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Processos com máquinas de torno, fresa, já estão bem estabelecidos no mercado;
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Micro Usinagem


Moldes de tamanhos na ordem de 2 ou 3 milímetros para fabricação de peças menores que 1 milímetro;



Exige máquinas, ferramentas e ligas especiais, além de profissionais altamente qualificados;

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Vantagens competitivas para setores como eletroeletrônica

ou medicina;
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Potencial

campo

ferramentarias;

de

atuação

para

o

setor

de
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Micro Usinagem


Características:
– Precisão milesimal;
– Flexão e forças de corte são até 20x maiores que os
modelos