Implementando Shadow Volumes Utilizando Stencil Buffer

Stencil Buffer Euclides Cardoso Júnior Nelson Luiz Silva Ferreira Vinicius Canalli Massignan Victor Hugo Gomes Resumo: Este artigo visa esclarecer as características do Stencil Buffer, assim como o seu conceito, seu funcionamento através de exemplos e imagens. Uma das principais funções do Stencil Buffer é a sua utilidade na criação de sombras de diversos tipos, essa parte será exemplificada utilizando blocos de códigos assim como a sua inicialização entre outros. Abstract: This article aims to clarify the characteristics of the Stencil Buffer, as well as its concept and its operation through examples and images. One of the main functions of the stencil buffer is its usefulness in creating shadows of various types, that part will be exemplified by blocks of code as well as its initialization among others. 1. Stencil Buffer Um Stencil Buffer contém dados inteiros por pixeis e é usado para determinar em qual área da tela que esses pixeis podem ser ou não renderizados. Além disso, pode ser utilizado em combinação com buffer de profundidade para criar sombras ou contornos. O Stencil Buffer utiliza um Z Buffer para armazenar seus dados, mas diferente do Z Buffer que usa os seus dados para determinar qual pixel é o mais próximo da câmera, o Stencil usa seus dados como uma máscara para salvar ou descartar pixeis. O armazenamento de dados no Stencil Buffer é feito desenhando-se sobre a tela OpenGL, no caso, deseja-se colocar dados no Stencil Buffer, para…

pode estar em diferentes lugares (ex. na própria placa gráfica ou na alocação dinâmica da RAM). Esta memória é composta, geralmente, por outros três buffers: Z-Buffer; Color Buffer; Stencil Buffer. Buffer de Cor Um array bidimensional (matriz) que contém a cor em formato RGB ou RGBA (alpha chanel) de cada pixel na tela. Esta memória possui um certo número de bits para armazenar as cores Red, Green, e Blue de cada pixel, assim como pode conter bits para descrever o grau de…

Figura 7 - Exemplo de dispensadora. Região “a” destaca o reservatório de pasta de solda (podendo ser substituído por adesivo). Região “b” destaca o bico de injeção. Fonte: ASYMTEK. 33 A maioria das máquinas de insersão trabalha baseada num sistema de eixos cartesianos onde são definidas as posições das ilhas (os contatos) de cada tipo de componente. De posse das coordenadas de cada ilha, a máquina deposita uma pequena quantidade de pasta, calibrada pelo operador da máquina, em cada…

fragmentos, que são os potenciais pontos de atualização do frame-buffer...................................................................... 20 Figura 2.5: Estágio de operações por fragmento......................................................... 21 Figura 2.6: Blocos do pipeline gráfico do OpenGL implementados no hardware das placas gráficas da geração pré-GPU. ........................................................ 22 Figura 2.7: Blocos do pipeline gráfico do OpenGL implementados no…

(tREF) |3120T || |||DRAM Read ODT |3T || |||DRAM Write ODT |6T || |||MCH Read ODT |8T || |||Performance Level |3 || |||Read Delay Phase Adjust |Neutral || |||DIMM1 Clock Fine Delay |3T || |||DIMM2 Clock Fine Delay |7T || |||DIMM3 Clock Fine Delay |3T || |||DIMM4 Clock Fine Delay |8T || |||||| ||Correção de erros: |||| |||ECC |Não suportado || |||ChipKill ECC |Não suportado || |||RAID |Não suportado || |||ECC Scrubbing |Não suportado || |||||| ||Slots de memória: ||||…

Operations Per Second FMA Fused Multiply-Add GEMM General Matrix Multiply GPGPU General-Purpose computing on Graphics Processing Units GPU Graphics Processing Unit HPC High-Performance Computing ILP Instruction Level Parallelism IMT Interleaved Multithreading I/O Input/Output MAD Multiply-Add Mops Milhões de Operações por Segundo NaN Not a Number NPB NAS Parallel Benchmarks PCIe Peripheral Component Interconnect…

correspondente especificada no diagrama de apresentação. Caso exista mais de uma apresentação para uma dada representação, uma delas deve ser identificada como a default. Alternativamente, cada usuário ou aplicação pode eleger sua apresentação default. As operações TA mais comuns envolvem a simples definição de atributos gráficos. No entanto, outros operadores mais sofisticados, muitos dos quais derivados de operações da cartografia temática (classificação, simbolização, exagero,…

Quais equipamentos de medição para teste, Quais equipamentos, materiais e produtos para solda, Procedimentos Preliminares, Como lavar as placas, Como diagnosticar e eliminar defeitos em soldas SMDs com estação de retrabalho, Como diagnosticar e eliminar defeitos em soldas SMDs com forno elétrico, Como realizar ressolda (reflow) em componentes BGA, Como diagnosticar e melhorar o sistema de refrigeração dos chips que super aquecem, Equipamentos de Medição, Como utilizar o…

https://www.screamingcircuits.com Escolha do fornecedor Devido à experiência no mercado, e à experiência anterior com o fornecedor, e a participação em todas as etapas do desenvolvimento do sistema eletrônico incluindo lotes de teste, o grupo optou pelo fornecedor Trace Lay-Out. Como verificado anteriormente, em grande quantidade, os componentes necessários para fabricação do sistema eletrônico do PRBC custará R$41,42. Para a montagem dos componentes eletrônicos na placa de circuito…

de navio brochitis: bronquite broken: quebrado, rompido Page | 134 Military Dictionary English-Portuguese Latin broken ground: terreno acidentado bronchopneumonia: broncopneumonia bronze: bronze brook: regato brown: castanho, marrom bruise: contusão bruise (v): contundir, magoar brushwood: ramagens, faxinas buck private: soldado raso buck slip (note): ficha de movimento bucket: balde buckle: fivela…