TRABALHO

O que é CVD? Chemical vapor deposition (CVD) é um processo químico utilizado para a produção de materiais sólidos de alta pureza e de alto desempenho. O processo é frequentemente utilizado na indústria de semicondutores para produzir filmes finos. Num processo típico de CVD, a pastilha (substrato) é exposta a um ou mais precursores de voláteis, que reagem e / ou decompõem-se na superfície do substrato para produzir o depósito pretendido. A deposição química a vapor CVD ocorre por meio de uma reação química entre gases, por exemplo, hidrogênio, cloreto de titânio e metano, em atmosfera de nitrogênio, para criar um recobrimento de TiCN, geralmente em temperaturas bem mais elevadas (900ºC a 1.000ºC), não sendo aplicável aos aços ferramenta.
Processo de CVD: Chemical Vapor Deposition é a formação de uma película não volátil sólida sobre um substrato por meio da reação de produtos químicos na fase de vapor (reagentes) que contêm os componentes necessários. Os gases reagentes são introduzidos numa câmara de reação e são decompostas e reage a uma superfície aquecida de modo a formar a película fina.
Existem três principais técnicas para a aplicação do PVD, sendo elas: Evaporação Térmica, Sputtering e Metalização Iônica. Evaporação Térmica envolve o aquecimento do material até que este forme vapor que se condensa no substrato. Formando um revestimento. Sputtering envolve a geração de plasma entre os elementos do revestimento e o substrato. Metalização Iônica é essencialmente a combinação dos dois processos anteriores.
Como ocorre?
Na técnica de deposição física de vapor, o material é aquecido para produzir um vapor, que é então introduzido através dos poros do molde e arrefecido até solidificar.
A deposição de vapor é normalmente capaz de preparar os nanofios de menor diâmetro (• 20 nm).
Filamento quente de deposição de vapor químico. Utiliza o metano e o gás hidrogênio como fonte e filamentos de tungstênio.
Crescimento como