Relatório do projeto da confecção da placa de circuito impresso

Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia de Sergipe

Curso: Técnico em eletrônica
Modalidade: integrado
Disciplina: Laboratório de Técnicas Digitais
Professor: Waldiney Giacomelli

Relatório do Projeto da confecção da Placa de Circuito Impresso

Período: 1º
11/2012
Índice

Introdução........................................................................................03
Desenvolvimento.............................................................................04
Conclusão........................................................................................05

Introdução

Utilizou-se o método do processo de transferência térmica para a produção da placa de circuito impresso (PCI), método este que necessita de um ferro de passar roupas que chegue a uma temperatura de 180° C ou que possua a opção brim, e para o layout o papel a ser utilizado deve ser papel para fotografia (glossy) 180 gramas, no caso de a impressora ser de jato de tinta, ou então, no caso de a impressora que irá imprimir o layout ser a laser, o papel utilizado pode ser A4 e pode ser uma xerox.
O reagente que será utilizado para corroer o cobre da placa será o percloreto de ferro (PF-2) cuja reação da diluição na água, que deve ser comum e fria, gera um aquecimento que pode chegar a 70° C, e o recipiente a ser colocada a solução nunca deve ser de metal, pois será corroído, o recipiente deve ser de plástico ou de vidro, para mexer a solução deve ser usado um pedaço de madeira ou plástico.

Desenvolvimento

Para a confecção da placa de circuito impresso são necessários os seguintes passos: 1. Lava-se a placa para retirar a oxidação e gordura, com o uso de detergente e Bom bril. 2. Logo após secar, fixar o layout na placa com fita crepe. 3. Colocar a placa em um local adequado para poder aquece-la. 4. Aquecer o ferro de passa roupas à 180° C ou em opção brim. 5. Colocar uma folha de papel A4 em cima da placa e “passar” o ferro sobre ela por no