R88O32S

PVD
Coberturas por Deposição Física de Vapor (PVD) são formadas em temperaturas relativamente baixas (400-600°C). O processo envolve a evaporação de um metal que reage, por exemplo, com nitrogênio para formar uma cobertura de nitreto dura na superfície da ferramenta de corte.
As coberturas PVD agregam resistência ao desgaste à uma classe devido à sua dureza. As tensões de compressão das coberturas também agregam tenacidade à aresta e resistência contra trincas térmicas.
Os principais constituintes da cobertura PVD são descritos abaixo. Coberturas modernas são combinações destes constituintes em camadas sequenciais e/ou em coberturas laminadas. As coberturas laminadas possuem várias camadas finas, na faixa de manômetro, que tornam a cobertura ainda mais dura.
As propriedades do revestimento (como dureza, estrutura, resistência química e resistência à temperatura, aderência) podem ser desta forma controladas com rigor. PVD-TiN - A primeira cobertura PVD foi nitreto de titânio. Ele possui propriedades de uso geral e uma cor dourada.
PVD-Ti(C,N) - Carbonitreto de titânio é mais duro do que TiN e agrega resistência ao desgaste de flanco.
PVD-Ti(C,N) - Nitreto de titânio-alumínio possui maior dureza em combinação com resistência à oxidação, melhorando a resistência geral ao desgaste.
Óxido PVD - Usado por sua inerência química e resistência aprimorada à craterizações.

CVD
Deposição de vapor químico (CVD) é um processo químico que utiliza uma câmara de gás reativo de alta pureza para sintetizar materiais sólidos de alto desempenho, tais como componentes eletrônicos. Certos componentes dos circuitos integrados requerem partes eletrônicas feitas a partir do material de polissilício, silício, dióxido de silício e nitreto. Um exemplo de método de deposição de vapor químico é a síntese de silício policristalino a partir de silano (SiH 4 ), utilizando-se esta reação: SiH 4 -> Si + 2H 2
Na reação de silano, o meio seria ou gás silano puro, ou silano com 70-80% de