Mecatronica

TTL E CMOS

Nome: Rodrigo Silva Souza
Prof: Márcio
Mecatrônica 1º periodo

Lavras/MG, 13/06/2013
Introdução

A implementação de circuitos lógicos com dispositivos discretos (diodos, transistores e resistores), dominou a eletrônica digital ate os anos 60; naquela época, comprava-se os componentes separadamente e depois montava-se o circuito digital. Hoje esta tecnologia se tornou obsoleta sendo inteiramente substituída pela lógica com circuitos integrados (CIs), que são pequenos blocos denominados de chips ou “pastilhas” de silício, os quais podem um numero muito grande de componentes interligados por um processo único de montagem. Isto é, agora os componentes são fabricados e interconectados de uma só vez. As portas lógicas são fabricadas nessa tecnologia de CIs semicondutores. Esses CIs de semicondutores são subdivididos em dois grandes grupos: CIRCUITOS MONOLITICOS e CIRCUITOS HÍBRIDOS. No primeiro grupo os componentes (diodos, transistores, resistores,...), são formados sobre a pastilha de silício através de técnicas químicas, enquanto que nos circuitos híbridos, varias pastilhas são colocadas em um mesmo invólucro, e são devidamente conectadas entre si. Encontramos facilmente esses Cis digitais no comércio em geral, mais também uma variedade de componentes lógicos que executam funções de uso geral chamados de “commodities” digitais. Os circuitos eletrônicos fabricados nos chips são encapsulados em invólucros (packages) que podem ser metálicos, cerâmicos ou plásticos, com terminais de acesso às entradas e saídas dos circuitos. Os CIs digitais de prateleira são geralmente encontrados em encapsulamentos DIP (Dual In-line Package), também chamadas de DIL (Dual In-Line), que possuem duas fileiras de pinos para a conexão do CI a outros componentes. Os DIPs podem variar quanto ao numero total de pinos (tamanho), que pode ser de 6,8,10,14,16,18,20,24,28,40. A numeração dos pinos para CIs DIP é feita no sentido antihorário,