Circuitos Impressos

IFSP – Instituto Federal de Tecnologia, Ciência e Educação

TRABALHO DE LABORATÓRIO DE ELETRÔNICA

PROF° LONA

TURMA: 104

VICTOR DUTRA FERREIRA

TIPOS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO:

1- FENOLITE: Placa constituída de papelão impregnado com uma resina fenólica, são de baixo custo, podem ser de face-simples ou de dupla-face e permitem facilidade no processo de usinagem porém possuem baixa resistência mecânica, térmica e baixa resistência à umidade e suas propriedades dielétricas são inferiores.

2- FIBRA DE VIDRO/ EPÓXI (FR-4): Placa constituída por manta de fibra de vidro trançada, impregnada com Resina Epóxi, podem ser de face-simples, dupla-face e multi-layer. Possuem boa estabilidade mecânica, boa resistência à umidade, boa resistência térmica, características dielétricas satisfatórias e permitem fabricação de circuitos multi-camadas porém, esse tipo de placa possui material abrasivo e prejudica usinagem e também possuem custo mais elevado que a placa de Fenolite.

3- FIBRA DE VIDRO/ TEFLON (DUROID®): Placa constituída por manta de fibra de vidro trançada, impregnada com PTFE (Teflon®), estas possuem propriedades dielétricas excelentes em alta frequência porém, seu custo é elevado.

PLACA DE FENOLITE* PLACA DE FIBRA DE VIDRO*

CONFECÇÃO DE LAYOUT PARA CIRCUITO IMPRESSO

INTRODUÇÃO

A distribuição dos componentes sobre a placa de um circuito impresso em um desenho de layout nunca deve ser feita de forma aleatória. Observam-se vários critérios, dentre os quais a simplificação do traçado e a obediência dos parâmetros elétricos do circuito.

1º CRITÉRIO

É o mais simples e lógico, a distribuição dos componentes no layout da placa de circuito impresso é feita de forma a manter a mesma disposição dos componentes no diagrama elétrico.

O desenho formado deve ser homogêneo com os componentes