Soldagem Branda por Indução com Adição de Liga de Estanho Isenta de Chumbo
3988 palavras
16 páginas
Soldagem Branda por Indução com Adição de Liga de Estanho Isenta de ChumboRodrigo S. Vitoriano
Resumo
A soldagem branda é um processo de união presente principalmente na indústria eletrônica. A limitação do chumbo pela RoHS provoca a substituição das soldas estanho-chumbo utilizadas para fabricar produtos eletrônicos que circulam no mercado europeu. Este trabalho tem a finalidade de determinar quais os parâmetros de maior relevância na soldagem branda com aquecimento do material por indução eletromagnética, expor a questão da substituição do chumbo contido em soldas de ligas de estanho e apresentar as novas alternativas. A natureza química dos materiais envolvidos, a freqüência de corrente alternada no indutor e seu número de espiras mostram-se como principais fatores influentes.
Abstract
Soldering is a joining process present mainly in electronic industry. The limitation of lead by RoHS causes the replacement of tin-lead solders used to manufacture electronic products that circulate in European market. This work has the purpose to determine the most relevant parameters when soldering, heating the material using electromagnetic induction, to expose the question about the replacement of the lead contained in tin alloy solders and to show the new alternatives. The chemical nature of the materials involved, the alternating current frequency of the induction coil and its number of coil turns show themselves as main influential factors.
1 FUNDAMENTOS DO PROCESSO
Evidências mostram que a soldagem branda já era usada há 5.000 anos na região da Mesopotâmia [1]. Posteriormente, foi levada para Grécia e Roma, provavelmente por intermédio do Egito [2]. Os metais base mais comuns eram o ouro, o cobre e a prata e indícios mostram que uma resina era utilizada como fluxo [2]. No século vinte, a metalurgia desenvolveu-se ao ponto de confeccionar novas soldas específicas para aplicações elétricas, tubulações ou estruturais [1]. Hoje o maior desafio na área