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Documento: Instruções de soldagem Elaborado por: Engenharia Última revisão: 1 (Herberth – 13/07/2009)

Atualmente todos os componentes eletrônicos têm seus terminais recobertos de estanho, o que serve de proteção e facilita a soldagem. Mesmo assim, muitas vezes os terminais dos componentes se oxidam. Uma lixa fina é conveniente nesses casos. Dobre os terminais antes de inserir o componente nos furos do circuito impresso. Um alicate de bico fino deve ser usado para dobrar os terminais nos casos em que a distância entre os furos na placa de circuito impresso é maior que o componente. Após inserido no seu lugar, dobre os terminais do componente em um ângulo de 45°.

Para circuitos impressos, utilize somente ferro de soldar com dissipação máxima de 50 W, com ponta em forma de “ponta de lápis”. Existem no mercado várias ligas de estanho (Sn) e chumbo (Pb) para solda: Liga 40% Sn + 60% Pb: É usada para soldas “pesadas”, tais como canos de cobre e calhas metálicas. Normalmente é fornecida na forma de barras ou arames grossos. As embalagens são padronizadas na cor verde. Funde-se a cerca de 450 °C e é usada com ferros de soldar elétrico de alta potência ou à gás. Liga 50% Sn + 50% Pb: Usada para soldagem de fios e cabos elétricos de elevada bitola e para cobertura de proteção em barramentos de cobre. A cor das embalagens é amarela. Encontra-se em barras e arames. Funde a aproximadamente 350 °C. Liga 60% Sn + 40% Pb: É o tipo mais usado em eletrônica. A cor das embalagens é azul. Encontra-se na forma de arames com 2 mm e 1 mm de diâmetro. Funde a aproximadamente 310 °C. Liga 63% Sn + 37% Pb: É a liga Sn/Pb que tem a menor temperatura de fusão (chamada de liga eutética), de aproximadamente 290 °C. As embalagens são da cor laranja, fornecida na forma de arames com 1 mm de diâmetro. Apesar de ser a mais indicada
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para eletrônica, não é muito fácil encontrá-la no mercado especializado. Na maioria das aplicações