Inspeção visual de placas de circuito integrado com alta densidade de microcomponentes

UNIVERSIDADE FEDERAL DO
AMAZONAS
Instituto de Ciências Exatas
Departamento de Ciência da Computação
Manaus - AM
Inspeção Visual de Placas de Circuito
Integrado com Alta Densidade de
Microcomponentes
Felipe Gomes de Oliveira
Felipe Gomes de Oliveira
Orientador: Dr. José Luiz de Souza Pio
Proposta de Projeto Final apresentada ao Departamento de Ciência da Computação do Instituto de Ciências
Exatas – DCC-ICE-UFAM – como requisito parcial para obtenção do título de Bacharel em Ciência da
Computação.
Área de Concentração: [Visão Computacional]
UFAM - Manaus
Março de 2008
Inspeção Visual de Placas de Circuito
Integrado com Alta Densidade de
Microcomponentes
1 INTRODUÇÃO
1.1 Considerações iniciais
Na economia atual as indústrias têm como objetivo a competitividade de seus produtos, tanto no cenário externo quanto no interno. Mas para alcançar tal competitividade é de grande importância que as indústrias possam assegurar a qualidade de seus produtos assim como o aumento da produtividade, tendo como meta principal o lucro [1, 2].
A produtividade nas empresas tem sofrido constantes melhorias com o auxilio de áreas como informática, robótica, eletroeletrônica e mecatrônica, porém sem um aumento proporcional no controle de qualidade dos produtos não haverão ganhos significativos [3].
Nas indústrias brasileiras o controle de qualidade dos produtos realizados atualmente é feito em sua maior parte de forma visual humana ou por testes funcionais
[2, 4]. Sendo assim a automatização do processo de inspeção de placas traria grandes benefícios ao controle de qualidade, pois estudos revelam que, quando o homem exerce tarefas de inspeção visual, os resultados podem ser influenciados por uma série de fatores tais como: cansaço, tarefas repetitivas, excesso de tempo em uma mesma função.
Podendo então ocasionar inspeções errôneas [1, 4].
No Brasil os processos automatizados de controle de qualidade utilizados por algumas grandes empresas montadoras