eletronica

Como comprar
Processadores
Leandro Ramos www.professorramos.com O que Observar ?
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Fabricante / Modelo
Freqüência
Núcleos / Threads
CACHE (L1, L2 e L3)
SOCKET e FSB
Instruções compatíveis
Tecnologia de fabricação
Consumo máximo de energia
BOX ou OEM ?

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Freqüência

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Fabricantes

www.professorramos.com

Modelos INTEL

GPU INTEGRADA NO
PROCESSADOR

TURBO BOOST

TURBO BOOST

Tecnologia de
Virtualização
Multitarefa.

Hyper-Threading

Virtualização

Modelos AMD

32/64 BITS
EM64T

Núcleos / Threads
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Single Core
HT
2 Núcleos
3 Núcleos
4 Núcleos
Extreme Ed.
4 Físicos (8 Lógicos)
6 Núcleos (six-core)
6 Núcleos Físicos 12 Lógicos
8 e12 Núcleos

Multiprocessamento em Paralelo

MP

CACHE (L1, L2 e L3)
• L2/L3  Memória
Intermediaria entre o
Processador e a
Memória RAM.
• 512 KB, 1MB, 2MB,
4MB, 8MB, 16MB ...
• Mesma Freqüência do
Processador.
• L3 Latência Maior que L2

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• L1 Dados e Instruções

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CACHE (L1, L2 e L3)

• 90nm, 65nm, 45 nm, 35 nm
32nm (nanômetro)
• Futuro de 22 nm ???

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Tecnologia de fabricação

Tecnologia de fabricação

SOCKET INTEL
• Intel  SOCKET 478, LGA 775

SOCKET INTEL
• Intel  LGA 1366

SOCKET INTEL
• Intel  LGA 1156

SOCKET AMD
• AMD  SOCKET 940 (AM2), AM2+, AM3

SOCKET AMD
• AMD  AM3

FSB AMD
O FSB (front-side bus), tem sido utilizado desde os primeiros processadores Intel. Ele consiste um um barramento compartilhado, que liga o processador ao chipset. • DDR  200, 266, 333, 400 MHZ Soquete 462

• HyperTransport 2000, 2600, 3600, 4000 MT/s
HyperTransport  interface desenhada para ser capaz de operar até 2000 MT/s (Megatransferências por segundo), com um resultado de largura de banda de até 6.4 Gbytes/s
(3.2 Gbytes em cada direção).