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Instalação e Manutenção de Redes e Sistemas Informáticos

Processo de Fabrico de Processadores

Arquitectura de Sistemas Computacionais

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É o material mais utilizado no fabrico de qualquer chip; É utilizado nos processadores por ser semicondutor; É o 2ª elemento químico mais abundante a seguir ao oxigénio; Pode ser extraído principalmente a partir da areia (que tem cerca de 25% de silício), granito, argila, entre outras rochas.

O silício tem de passar por um processo de purificação muito rigoroso e complexo, que é também muito dispendioso. Durante este processo o silício é derretido e filtrado várias vezes. Nesta fase o silício atinge um grau de pureza de 99,9999 %, em que em cada bilião de átomos de silício, só um não é. Quando isso acontece, temos então o chamado Silício de Grau Puro, ou Electronic Grade Silicon.

• Depois de arrefecer, o Electronic Grade Silicon é usado para criar uma espécie de cilindro . • Estes “cilindros” pesam cerca de 100 kg e medem 20 a 30 cm de diâmetro por 1 a 2 metros de largura.

No passo seguinte, este cilindro é cortado em várias partes mais pequenas, ficando cada uma com uma espessura normalmente inferior a 1 mm. São também chamados wafers.

• Os wafers são polidos e tratados até não haver manchas, irregularidades ou outro tipo de imperfeições. • Empresas como a Intel, compram os wafers para o fabrico de CPUs já prontos a terceiros. • No caso da Intel, a empresa utiliza wafers de 30 cm, porque permitem uma redução significativa nos custos por chip.

Neste processo, enquanto o wafer gira é derramado um liquido que vai servir para aplicar uma camada muito fina de um material que é foto-resistente á luz. O material que aqui é aplicado varia de fabricante para fabricante.

No passo seguinte é utilizada a luz ultravioleta e uma máscara para transferir o diagrama de circuitos para o wafer. O processo é semelhante ao se dá quando se tira uma foto. A luz passa por uma lente que vai reduzir o diagrama em