Dicionário de termos técnicos SMD

Dicionário de
Termos Técnicos

Preparado por: Michael Silva

Revisão: A

Revisão (Qualidade): Emanuella Queiroz

Data: 16/10/2011

Doc. Nº: XXXXXXXXXX

Aprovação (Gerência): Michael Silva

Termos técnicos utilizado:

A
- Adesivo: Cola utilizada para fixação dos componentes SMD.

Termos técnicos utilizado:

B
- Bulk: Componentes a granel.
- Blower: Motores do forno de refusão que transfere calor da resistência para a zona de aquecimento do forno.
- BOT: Área inferior de um equipamento, ou lado de baixo da placa (PCI) quando a mesma é dupla face ou multi-layer. Geralmente no lado BOT das placas são montados os componentes SMD mais simples (Chips em geral).

Termos técnicos utilizado:

C
- Chip: Componente pequeno de forma retangular.
- Conveyor: Sistema de transporte da PCI e intersecção de um equipamento ao outro. - Componente Fine Pitch: Componente com distância entre terminais =<
0,5mm.
- Carretel: igual a tape, rolo de componente.

Termos técnicos utilizado:

D
- Downtime: Tempo de linha parada, por evento adverso no processo de montagem de placas. Valores medidos em segundos.
- Dissecante: Um material apropriado para a absorção de umidade. Utilizado para manter uma baixa umidade relativa em embalagens anti-umidade.
Normalmente apresentados como silica-gel e outras embalagens livres de poeira.
- Dissecante Ativo: Dissecante novo ou reativado através de estufagem e que ainda mantém a eficácia de seu propósito: a desumidificação.
- Dupla face: Os dois lados da PCI com circuito utilizando componentes SMD ou
PTH.

Termos técnicos utilizado:

E
- Emboss(ed): Componente com encapsulamento plástico no tape.

Termos técnicos utilizado:

F
- Feeder: Alimentador de componentes SMD para a máquina.
- Floor Life (Embalagem Aberta): Tempo de vida útil do componente, a partir do momento em que ele é retirado de sua embalagem.
- Face simples: Componentes SMD ou PTH montados em uma placa com circuito (trilhas)