Trabalho de dpp

| | Soldagem por Onda

Existem dois métodos de soldagem de componentes em uma PCI. A Soldagem por Onda ou a Refusão. O que vai definir qual método será utilizado? Os componentes que irão popular a PCI e o lado da PCI que se localizam. Os vários exemplos podem ser vistos no Capítulo referente ao Fluxo de Processo. Iremos nos ater a Soldagem por Onda, pois temos um capítulo específico para Soldagem por Refusão.Vamos lembrar que a soldagem por onda é um modo conveniente de fixar componentes convencionais e componentes SMD colados no lado inferior da PCI. No caso dos componentes convencionais, estes são inseridos através dos furos na PCI e são soldados passando pela onda de solda. O mesmo ocorre com os componentes SMD colados no lado inferior.

A Soldagem por Onda existe a, pelo menos, 50 anos e recebeu uma série extensa de aprimoramentos, mas a essência permanece a mesma. Temos 3 etapas no processo que são:

* Fluxagem;
* Pré-Aquecimento;
* Soldagem.Outras etapas auxiliarem também são consideradas, mas não incluídas no grupo acima. São elas:

Carga de PCI’s na Máquina de Solda
Resfriamento da PCI após a soldagem
Descarga da PCI

Considerando que o processo de soldagem consiste em etapas individuais, vamos discutir cada uma separadamente.

Camada Intermetálica

Antes de iniciar o detalhamento de cada etapa iremos falar sobre a camada intermetálica. Esta camada é formada entre a junta de solda e a superfície metalizada da PCI. Uma soldagem adequada irá proporcionar uma camada intermetálica mínima. Sua composição Cu6Sn5. Curiosamente o Chumbo (Pb), presente na composição da solda, não está presente na camada intermetálica.

Nota: Saliento que não estamos tratando da nova tecnologia “Lead Free”. Como o próprio nome já diz, na composição química da liga de solda não temos a presença de Chumbo (Pb). As ligas “Lead Free”, com as mais diferentes composições, normalmente apresentam Estanho, Prata e Cobre.

A camada intermetálica, pesar de