Tecnologia SMD resumo

SMD são na verdade as siglas em inglês das palavras “Surface Mount Device” podemos encontrar também siglas como SMT (Surface Mount Tecnology) ou SMC (Surface Mount Component) estes termos têm significado iguais e tem uma ligava no processo de montagem de superfície.
A tecnologia SMD é um das maiores criações interligadas dentro dessas bases de tecnologias depois do circuito integrado. O SMD também pode ser chamado de soldagem de componentes eletricamente passivos ou ativos na superfície de uma Placa de Circuito Impresso, onde também podemos dar o nome de PCI !
Esta tecnologia é diferente dos outros processos que também podem apresentar componentes com terminais e são inseridos através de furos na PCI principalmente porque não há interferência mecânica em níveis similares ao sistema de corte e climpagem dos terminais. A climpagem no processo convencional é preciso para que os componentes não saiam de suas posições de montagem durante o manuseio e soldagem em máquina !
Pressionados em produzir PCI’s melhores , com o tamanho reduzido e com componentes menores, o projeto e manufatura de produtos eletro-eletrônicos quase toda hora necessitam de maior eficiência. Esta técnica leva a criação e ao desenvolvimento de mais componentes menores e com maior número de funções.
Esta tecnologia vem sendo usada desde o início de 1970 a aplicação desta tecnologia em produtos onde a miniaturização era essencial, ocorria com maior freqüência e foi crescendo cada vez mais durante anos .
Entre 1975 e 1980, o processo de miniaturização veio se proporcionando ainda mais com o aparecimento de componentes com maior número de funções. A tecnologia SMD se desenvolveu rapidamente e o processo de manuseio de componentes e materiais se estabeleceu. Em 1980 temos visto um crescimento nesta revolucionária tecnologia que ainda vem crescendo demais .
Para termos uma idéia em 1984, o consumo de componentes eletrônicos era de 190 bilhões de unidades, no qual 50 bilhões eram SMD. No início