Tecnologia de resfriamento

CURSO: REDES DE COMPUTADORES
ALUNO: GUY PORTELLA

MANUTENÇÃO DE COMPUTADORES

OUTUBRO, 2011 ALUNO: GUY PORTELLA

MANUTENÇÃO DE COMPUTADORES

Trabalho apresentado à Disciplina Manutenção de computadores, do curso de Graduação em redes de Computadores (2º semestre) da Faculdade Anísio Teixeira, como avaliação parcial da 2º Unidade.

OUTUBRO, 2011
Sumário

INTRODUÇÃO 4
HEATPIPE (tubo de calor) 5
Homogeneidade no resfriamento 6
Heatsink (Dissipador de Calor) 7
PASTILHAS TERMOELÉTRICAS 9
ANEXO 11
REFERÊNCIAS 13

INTRODUÇÃO

Os computadores estão cada vez mais rápidos, baratos e menores. O aumento da densidade de energia é imprevisível. Enquanto o equipamento está mais compacto, os desafios de energia e resfriamento estão em expansão. Os avanços da tecnologia estão produzindo novos desafios. O calor e a umidade excessiva danificam potencialmente a operação dos sistemas de computadores e, a proteção insuficiente da energia térmica, coloca sistemas de rede, dados e equipamentos em risco de perdas e danos.
Apesar da maioria dos circuitos de potência modernos ter um rendimento elevado, a quantidade de calor gerado e que deve ser dissipado, é uma preocupação crescente. Os dispositivos operam com potências cada vez mais elevadas e no limite de suas capacidades de dissipação. O uso do dissipador de calor correto, instalação perfeita e ventilação adequada são preocupações tão importantes quanto o próprio sistema em si.

HEATPIPE
(Tubo de Calor)
Introdução
Um novo sistema de resfriamento de chips consegue retirar o calor gerado por microprocessadores que dissipem mais de 1.000 watts de energia por centímetro quadrado. No melhor desempenho verificado, o sistema atingiu uma capacidade de 1.127 watts por centímetro quadrado, isso é 10 vezes mais do que os mais modernos chips exigem e pelo menos cinco vezes mais do que as tecnologias mais avançadas já apresentadas em escala de laboratório e este novo sistema de resfriamento chamamos de