Producao de paineis de particulas
Prof. Setsuo Iwakiri UFPR - DETF
INTRODUÇÃO
Histórico
1941 > Alemanha > início da produção > escassez madeira > uso resíduos Final 2ª guerra mundial > paralisação > redução disponibilidade resina (petróleo) 1946 > retomada > desenvolvimento / aperfeiçoamento > equipamentos e processo 1960 > expansão do setor / avanço tecnológico > desenvolvimento > painéis estruturais wafer / OSB (1970) Brasil > 1ª planta > 1966 (Placas do Paraná – Curitiba)
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INTRODUÇÃO
Conceito >
Painel produzido com partículas de madeira, com incorporação de resina sintética e reconstituído numa matriz randômica e consolidado através de aplicação de calor e pressão na prensa quente.
INTRODUÇÃO
Princípio de fabricação > vantagens >
Eliminação dos efeitos de anisotropia > propriedades físicas e mecânicas similares > Lg / Tv Eliminação de fatores redutores de resistência da madeira > nós, grã, lenhos juvenil e adulto, ... Adequação das propriedades > controle de variáveis do processo > resina, geometria partículas, densificação, ... Menor restrição > qualidade das toras > diâmetro, forma fuste, defeitos, ... Menor custo produção > qualidade das toras / mão de obra (automação industrial)
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CLASSIFICAÇÃO DOS PAINÉIS
Densidade:
Baixa densidade: até 0,59 g/cm³ Média densidade: de 0,60 a 0,79 g/cm³ Alta densidade: acima de 0,80 g/cm³
Tipos de partículas:
Painéis aglomerados convencional Painéis de partículas do tipo “flake” – flakeboard Painéis de partículas do tipo “wafer” – waferboard Painéis de partículas do tipo “strand” – strandboard
CLASSIFICAÇÃO DOS PAINÉIS
Distribuição de partículas no painel:
Painéis homogêneos Painéis de múltiplas camadas Painéis de camadas graduadas Painéis de partículas orientadas – OSB
Método de prensagem:
Prensagem perpendicular ao plano do painel > convencional Prensagem paralela ao plano do painel – “extrusada”
Tipo de adesivo:
Painéis para uso interior – UF Painéis para uso exterior – FF
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