Microssistemas Integrados

Microssistemas Integrados
A crescente busca de novas tecnologias, para fabricação de micro- estruturas suspensas, nas áreas de telecomunicação, automobilísticas, médica e biomédica, entre outras, vem trazendo resultados satisfatórios, em relação a diminuição nos tamanhos e redução de peso em equipamentos eletrônicos, em sua maioria fabricado em pastilhas de circuitos integrados. Esse aumento no interesse da indústria em um todo, deve-se ao amadurecimento da microeletrônica, despertando a possibilidade de se ter mais funções dentro de um único chip, sendo possível integrar um sistema inteiro, incluindo partes mecânicas, térmicas, químicas e magnéticas dentro do mesmo.
O avanço na fabricação de CIs, permite hoje a produção de micro- estruturas mecânicas com possibilidade da mesmas serem moveis ou fixas, ambas podem ser exploradas como sensores ou atuadores.
Na década de 60, os cientistas aprenderam que com um grande número de transistores microscópicos em uma única microplaqueta poderiam ser construídos circuitos microelectrônicos que melhoraram dramaticamente o desempenho, a funcionalidade, e a confiabilidade e reduzir o custo de fabricação dos mesmos. Os mesmos podem ser definidos em três partes ou blocos; bloco de comunicação, bloco de interface analógica e bloco de controle e tratamento numérico. Em questão há dispositivos associados em um chip, temos quatro grupos separados por modalidade; Dispositivos Térmicos, Dispositivos Óticos, Dispositivos mecânicos e Dispositivos para RF e Micro-ondas.
A fabricação de micro- atuadores e micro- sensores, hoje é feita com base na construção de componentes eletrônicos, como por exemplo resistores e transistores, sendo construída principalmente através de micro- estruturas suspensas ou micro- usinadas.
Com o aumento e popularização de projetos que envolvam a MEMS, haverá uma necessidade de esforço em termos mundiais, de uma linguagem universal ou de comum comunicação, para que a preparação destes ambientes em CAD