Laboratório

Disciplina: Laboratório de Eletrônica Data: 24/08/13 Alunos: Douglas Eduardo, Gabriel Amaral, Rubens Sena. Turma: 6131

INTRODUÇÃO

Neste relatório iremos expor os conhecimentos práticos passados nas aulas dos das 09/08, 16/08 e 23/08, referentes à manutenção das placas de teste feitas no laboratório.

I Aula (09/08/2013)
Objetivo:
1-Identificar os defeitos (componentes defeituosos) na placa utilizando multímetro.
2-Extrair componentes com molde e estanhagem.
3-Preparar novos componentes com molde e estanhagem.
4-soldar componentes na placa.

PROCEDIMENTOS

Identificamos inicialmente com o multímetro, diodos defeituosos na em ponte e na parte referente do retificador de meia onda.
Executamos a extração de todos os componentes defeituosos, juntamente a isso a dizemos a preparação dos primeiros diodos pelos quais os anteriores seriam substituídos. Fizemos também a soldagem de três diodos.

II AULA (16/08/13)
Objetivo:
1-Extrair componentes com molde e estanhagem.
2-Preparar novos componentes com molde e estanhagem.
3-soldar componentes na placa.

PROCEDIMENTOS
Continuamos a preparar os demais diodos para solda-los na placa.
Além disso, foi identificado um capacitor que explodiu posteriormente extraído. E feita à limpeza da área do capacitor.
Analisando a placa mais detalhadamente, identificamos trilhas defeituosas na placa.
Finalizamos a aula fazendo o acabamento nas soldas.

III Aula (23/08/13)
Objetivo: Finalizar a manutenção na placa

PROCEDIMENTOS
Iniciamos o processo soldando os últimos diodos restantes na parte referente ao retificador em ponte, em seguida finalizamos a parte referente ao