formação de uma solução sólida

Formação de uma solução sólida
Ainda que poucos metais sejam utilizados no estado puro ou quase puro, alguns deles são usados numa forma praticamente pura. Por exemplo, o cobre de elevada pureza (99,99% Cu) é usado para fios em eletrônica e eletrotécnica, devido à sua elevada condutibilidade elétrica. O alumínio de elevada pureza (99,99% Al) (designado alumínio superpuro) é usado com fins decorativos, porque pode ser acabado com uma superfície metálica muito brilhante. Contudo, a maior parte dos metais de engenharia é combinada com outros metais ou não-metais, de modo a proporcionar maior resistência mecânica, maior resistência à corrosão ou outras propriedades desejadas.
Uma liga metálica, ou simplesmente liga, é uma mistura de dois ou mais metais ou de um metal (metais) e um não-metal (não-metais). As ligas podem ter estruturas relativamente simples, como é o caso do latão para cartuchos, que é essencialmente uma liga binária (dois metais) de 70% Cu e 30% Zn. No entanto, as ligas podem ser extremamente complexas, como é o caso da superliga de níquel lnconel 718, usada para fazer diversas peças dos motores a jato, que tem na sua composição nominal cerca de 10 elementos.
O tipo mais simples de liga é a solução sólida. Uma solução sólida é um sólido constituído por dois ou mais elementos dispersos atomicamente numa única fase. Geralmente, existem dois tipos de soluções sólidas: substitucionais e intersticiais.

Soluções sólidas substitucional: Os átomos de soluto ou átomos de impurezas repõem ou substituem átomos hospedeiros (solvente).
Soluções sólidas intersticiais- os átomos de impurezas preenchem os espaços vazios ou interstícios que existem entre os átomos hospedeiros. Para os materiais metálicos que possuem fatores de empacotamento atômico relativamente elevados, essas posições intersticiais são relativamente pequenas. Consequentemente o diâmetro atômico de uma impureza intersticial deve ser substancialmente menor do que aquele do que aquele dos átomos