Formatos de módulo e tecnologias de memória ram
SIMM: Significa "Single In Line Memory Module", justamente porque existe uma única via de contatos, com 30 vias. Apesar de existirem contatos também na parte de trás do módulo, eles servem apenas como uma extensão dos contatos frontais, de forma a aumentar a área de contato com o soquete. O SIMM contém um pequeno orifício em cada contato, que serve justamente para unificar os dois lados.
DIMM: Ao contrário dos módulos SIMM de 30 e 72 vias, os módulos DIMM possuem contatos em ambos os lados do módulo, o que justifica seu nome, "Double In Line Memory Module". Todos os módulos DIMM são módulos de 64 bits, o que elimina a necessidade de usar 2 ou 4 módulos para formar um banco de memória. Muitas placas-mãe oferecem a opção de usar dois módulos (acessados simultaneamente) para melhorar a velocidade de acesso.
RIMM (Rambus In-Line Memory): É o módulo utilizado para a construção de matrizes de memória que utilizam a tecnologia RAMBUS. Ele é composto por 192 pinos e suas dimensões são idênticas às dos módulos DIMM. Este módulo surgiu com o intuito de sanar um problema proveniente da tecnologia RAMBUS, que utiliza uma transferência de 16bit. Logo, para realizar uma transferência a se faz necessário a utilização de dois bancos de memória. Isto fez com que houvesse um acréscimo no preço desta tecnologia, utilizada pela Intel. Os bancos RIMM conseguem implementar duas memória RAMBUS em seu interior fazendo com que seja necessário somente um banco de memória, trazendo a flexibilidade de utilizar os módulos de memória livremente.
Outra característica física importante deste tipo de empacotamento é a existência de uma película de alumínio, chamada de heat spreader, a qual recobre toda a superfície do módulo com a intenção de dissipar o calor produzido pelos mesmos.
Tecnologias de memória RAM
FPM: A tecnologia FPM (Fast Page Mode) foi utilizada para desenvolver algumas memórias do padrão SIMM. Módulos com essa tecnologia podiam armazenar