familia CIs
Integrados
Prof. Rômulo Calado Pantaleão Camara
Carga Horária: 4h/60h
Características Básicas de CI Digitais
Circuitos Integrados: coleção de componentes fabricados em um único pedaço de material semicondutor (normalmente o silício), normalmente conhecido como chip.
Chip: confinado em um encapsulamento protetor plástico ou cerâmico, que possui pinos de conexão com o ambiente externo.
O tipo de encapsulamento mais comum é o DIP (dual in-line package).
Características Básicas de CI Digitais
Vantagens:
• CIs contêm muito mais circuitos em um encapsulamento (menor tamanho comparado aos componentes discretos)
• Custo reduzido para produção em larga escala.
• Redução no número de conexões externas – proteção contra solda ruim, interrupção ou curto nas trilhas, etc.
• Redução da potência elétrica para realizar funções digitais – quanto menor o transistor, menos dissipação → menos ventilação.
Desvantagens:
• Não suportam correntes ou tensões elevadas – muitos elementos em uma pastilha gera calor acima do limite aceitável
• Certos dispositivos não podem ser implementados em CIs – indutores, transformadores e grandes capacitores.
• Componentes discretos ainda são usados nestes casos.
Com a vasta utilização de CIs, é necessário conhecer as suas características elétricas
Características Básicas de CI Digitais
Família TTL: principal familia de CIs bipolares (utilizam transistores bipolares NPN e PNP) nos ultimos 30 anos.
Família CMOS: faz parte de uma classe de CIs unipolares (utilizam transistores unipolares MOSFET canal P ou canal N). Ameaça a liderança dos CIs TTL nas categorias SSI e MSI.
Terminologia
Embora existam diversos fabricantes, a maior parte da nomenclatura de CIs é razoavelmente padronizada.
Convenção: A corrente que flui para um nó ou dispositivo é considerada positiva; a corrente que flui para fora de um nó ou dispositivo é considerada negativa. Terminologia
VIH