Exercicios de fisica

Exerccios Sugeridos Professora Jacqueline B. Copetti A cmara de um freezer um espao cbico com 2 m de lado. Considere o fundo como sendo completamente isolado. Qual a espessura mnima de um isolamento base de espuma de poliestireno (k0,030W/m . K) que deve ser aplicado nas paredes do topo e dos lados para garantir que a carga trmica que entra no freezer seja inferior a 500W quando a superfcie interna e externa encontram-se a -10 e 35C, respectivamente Resposta 54 mm Qual a espessura necessria para uma parede de alvenaria com condutividade trmica de 0,75W/m . K se a taxa de transferncia de calor atravs dessa parede de calor atravs dessa parede deve ser equivalente a 80 da taxa de transferncia de calor atravs de uma parede estrutural com condutividade trmica de 0,25W/m . K e espessura de 100mm As superfcies de ambas as paredes esto sujeitas a mesma diferena de temperatura. Resposta 375 mm Transmisso de Calor Captulo 1 - CONVECO Um circuito integrado (chip) quadrado com lado w5mm opera em condies isotrmicas. O chip est alojado no interior d um substrato de modo que as superfcies laterais e inferior esto bem isoladas termicamente, enquanto sua superfcie superior encontra-se exposta ao escoamento de uma substncia refrigerante a T(15C. A partir de testes de controle de qualidade, sabe-se que a temperatura do chip no deve exceder T85C. EMBED Paint.Picture Se a substncia refrigerante o ar, com coeficiente de transferncia de calor por conveco correspondente de h200W/m2 . K, qual a potncia mxima que pode ser dissipada pelo chip Se a substncia refrigerante for um lquido dieltrico para o qual h3.000W/m2 . K, qual a potncia mxima dissipada pelo chip Resposta 0,35 W / 5,25 W Considere as condies do problema anterior. Com apenas transferncia de calor por conveco para ar, achou-se que a potncia mxima permitida para o circuito integrado (chip) era de 0,35W. Se a transferncia lquida de calor por radiao da superfcie do chip para uma grande vizinhana a 15C tambm for