Estudo Técnico sobre a memoria principal

Estudo Técnico e Gerencial da Memória Principal

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CAPITULO 1
MÓDULO FÍSICO DA MEMÓRIA RAM

CONCEITO

É sabido que a memória de qualquer computador é uma memória chamada de RAM
(Randon Access Memory – Memória de acesso aleatório), e já sabemos que a memória
RAM tem dois tipos básicos que são as RAMS estáticas e as dinâmicas, é sabido que a
SRAM é usada como memória auxiliar que recebe o nome de CACHE, e a memória que realmente o computador usa para suas tarefas de boot, carga do sistema e todas as demais funções é sim a DRAM, que no caso é o objeto do nosso estudo, sendo assim vamos entender melhor a estrutura e como funciona uma DRAM convencional.

ENCAPSULAMENTO DAS MEMÓRIAS DRAM
DIP (Dual In Line Package) - é um tipo de encapsulamento de circuitos suas principais características são o invólucro plástico ou metálico e duas fileiras de pinos em lados opostos do CI, normalmente em seu lado maior, foi utilizados em computadores XT e 80286, principalmente como módulos EPROM (que eram soldados na placa). Também foi muito utilizado em dispositivos com circuitos menos sotisticados; Fig 1.0 – Encapsulamento DIP ( Dual Inline Package)

SIPP (Single In Line Pin Package) - esse tipo encapsulamento é uma espécie de evolução do DIP. A principal diferença é que esse tipo de memória possui, na verdade, um conjunto de chips DIP que formavam uma placa de memória (mais conhecida como pente de memória ou módulo de memória). Um módulo nada mais era que uma pequena placa de circuito com vários chips de memória já instalados. Os módulos SIPP tinham terminais (“perninhas”) para encaixe no seu soquete. Ao instalar um módulo SIPP, estávamos na verdade encaixando simultaneamente, 8 ou 9 chips de memória, o padrão
SIPP foi aplicado em placas-mãe de processadores 286 e 386

Aluno: José Cicero Gomes Maia – Fatene – Curso de ADS - Noite

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Fig. 1.1 – Encapsulamento SIPP.

SIMM (Single In