Circuitos integrados digitais
5º P. Eng. de Computação/Telecomunicação/Controle FACIT / 2012
Prof. Maurílio José Inácio
CIRCUITOS INTEGRADOS DIGITAIS
Circuitos Integrados (CIs) digitais são constituídos por resistores, diodos e transistores fabricados em um substrato de silício (chip). O chip é confinado em um encapsulamento de plástico ou cerâmica, a partir do qual saem os pinos para conexão do CI aos componentes externos. Um dos encapsulamentos mais comuns é o DIP (dualin-line package), que contém duas linhas de pinos em paralelo. Os pinos são numerados no sentido anti-horário, quando o CI é visto de cima, a partir de uma entalhe ou ponto que identifica o pino 1.
CIRCUITOS INTEGRADOS DIGITAIS
Encapsulamento DIP
- Exemplo de CI com encapsulamento DIP
(dual-in-line package).
CIRCUITOS INTEGRADOS DIGITAIS
Encapsulamento PLCC
- Exemplo de CI com encapsulamento PLCC (plastic leaded chip carrier).
CIRCUITOS INTEGRADOS DIGITAIS
Classificação de CIs digitais
COMPLEXIDADE Integração em pequena escala (SSI) Integração em média escala (MSI) Integração em larga escala (LSI) Integração em escala muito larga (VLSI) Integração em escala ultra-larga (ULSI) Integração em escala giga (GSI) PORTAS POR CHIP Menos de 12 12 a 99 100 a 999 10.000 a 99.999 100.000 a 999.999 1.000.000 ou mais
CIRCUITOS INTEGRADOS DIGITAIS
CIs digitais bipolares e unipolares Os CIs digitais também podem ser classificados quanto ao principal tipo de componente utilizado nos seus circuitos. Os CIs digitais bipolares são aqueles fabricados com transistores bipolares de junção (NPN e PNP). A principal família de CIs digitais bipolares é a TTL (Transistor-Transistor-Logic). Os CIs digitais unipolares são aqueles fabricados com transistores de efeito de campo MOS (MOSFET canal P e canal N). A principal família de CIs digitais unipolares é a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor).
CIRCUITOS INTEGRADOS DIGITAIS